作者：伯卓 来源：原创 发布日期：05-18
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案预计于 2026 年开始生产，相较 PCB 级可插拔解决方案可提供 2 倍的能效并减少 90% 延迟。此外据路透社报道，台积电资深副总经理、副联席首席运营官张晓强昨日在活动上表示，台积电美国分支 TSMC Arizona 已启动首座先进封装设施的施工。他还称：我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在 2029 年前于当地建立 CoWoS 与 3D-IC 能力，这依然是我们的目标。广告
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发布时间：21:15:53